近幾年，印制板行業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展步伐令人矚目，作為PCB發(fā)展關(guān)鍵動(dòng)力的5G通信印制板、IC載板和撓性印制板占印制板的比重越來越大，這些印制板的突出特點(diǎn)就是導(dǎo)通孔的直徑小、孔的密度大。與上述的印制板行業(yè)發(fā)展相適應(yīng)，作為印制板數(shù)控鉆孔的關(guān)鍵工具——硬質(zhì)合金鉆頭也在經(jīng)歷著深刻的變革，具體表現(xiàn)在：
1、各種結(jié)構(gòu)的鉆頭不斷涌現(xiàn)，如雙刃單槽設(shè)計(jì)等特殊結(jié)構(gòu)的鉆頭已占據(jù)了市場主流；
2、涂層鉆頭開始在市場上廣泛使用；
3、封裝板鉆孔對(duì)極小徑鉆頭又提出了新的要求。
《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范》（T/CPCA 4404A-2016）中的一些內(nèi)容已不能適應(yīng)當(dāng)今印制電路行業(yè)對(duì)硬質(zhì)合金鉆頭的設(shè)計(jì)、制造以及檢驗(yàn)的要求，因此對(duì)2016年版標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了修訂。
《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭》（T/CPCA 4404B—2024）標(biāo)準(zhǔn)自2024年03月28日起發(fā)布，2024年04月28日實(shí)施。
為更好的推廣應(yīng)用新標(biāo)準(zhǔn)，7月18日，中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦了CPCA團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭》（T/CPCA 4404B—2024）標(biāo)準(zhǔn)宣貫會(huì)直播。直播講座邀請(qǐng)到深圳市金洲精工科技股份有限公司微鉆產(chǎn)品研發(fā)部張輝經(jīng)理與大家分享標(biāo)準(zhǔn)修訂背景以及標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容。
在宣講后的問答互動(dòng)環(huán)節(jié)，張輝經(jīng)理針對(duì)聽眾們所提出的問題進(jìn)行了解答，內(nèi)容包含“此次標(biāo)準(zhǔn)修訂主要的變動(dòng)”“此次標(biāo)準(zhǔn)增加的涂層鉆頭在標(biāo)準(zhǔn)上與普通鉆頭的差異”“鏟型（UC型）的直徑范圍，使用中注意事項(xiàng)”“通用直徑鉆頭規(guī)格里面小鉆的槽長，和現(xiàn)用的不同”等等問題。
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《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭》線上標(biāo)準(zhǔn)宣貫會(huì)圓滿結(jié)束。此次活動(dòng)得到了業(yè)內(nèi)人士的積極響應(yīng)和參與，全網(wǎng)累計(jì)有兩百余人參與了本次宣貫會(huì)，累計(jì)觀看次數(shù)達(dá)到三百余次。通過本次線上宣講、互動(dòng)問答等方式，參與者們深入了解了該規(guī)范的內(nèi)容和要求，對(duì)于如何在實(shí)際工作中應(yīng)用該規(guī)范有了更加清晰的認(rèn)識(shí)。同時(shí)，通過此次宣貫會(huì)，也促進(jìn)了業(yè)內(nèi)人士的交流與合作，為PCB鉆頭領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的活力。
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