上證報中國證券網訊（記者王喬琪）日前，在河南許昌舉行的“‘碳’索未來‘鉆’破極限”金剛石類散熱封裝材料與器件研討會上，河南乾元芯鉆半導體科技有限公司推出的四類金剛石新品引發行業關注。這些產品有望為5G/6G、AI芯片等領域的散熱難題提供創新解決方案，推動我國在高端半導體材料等領域實現從“跟跑”到“領跑”的跨越。
此次發布的四大類產品包括：超薄金剛石散熱片、超薄金剛石薄膜器件、單/多晶金剛石封裝載板、改性金剛石粉末與金剛石銅復合材料。這些產品主要面向人工智能、新能源、光通訊、數據中心等戰略性新興產業的高端散熱需求。
河南乾元芯鉆半導體科技有限公司由黃河旋風、蘇州博志金鉆科技有限責任公司（簡稱“博志金鉆”）合資成立。
黃河旋風副董事長、總經理龐文龍介紹，作為國內*一家超硬材料行業全產業鏈企業，黃河旋風于2023年5月啟動了“面向高端應用場景的CVD多晶金剛石薄膜開發”項目，開發出直徑2英寸的CVD多晶金剛石熱沉片。2024年11月11日，黃河旋風與廈門大學薩本棟微米納米科學技術研究院成立集成電路熱控聯合實驗室，針對5G/6G、AI以及相控陣雷達領域芯片散熱難題，開展了基于金剛石材料的集成散熱應用的創新研究。2025年初，黃河旋風成功生長出半導體用5～30μm超薄6～8英寸多晶金剛石晶圓熱沉材料，厚度0.02～1mm，均勻性好，熱導率1000~2200W/m·K，關鍵指標達到客戶需求，達到了量產標準，目前正在對接下游應用端等高端領域及開拓市場。
據介紹，黃河旋風結合博志金鉆在高功率芯片封裝器件領域的技術經驗，特別是在表面改性的先進技術，共同推進多款新一代超高性能金剛石散熱材料與器件，進行研發與產業化，進一步提升封裝器件的傳熱與電性能，*國際超高功率散熱材料與器件發展方向。
研討會上，來自西安交通大學、北京科技大學等高校的專家學者分享了*新研究成果。西安交通大學、副教授王艷豐博士結合在金剛石半導體在禁帶寬度、擊穿場強、遷移率、介電常數、熱導率等方面的研究，作了《單晶金剛石超寬禁帶半導體》報告；北京科技大學新金屬材料全國重點實驗室張永建博士作了《高熱導率銅/金剛石復合材料界面調控與制備研究》報告；成都宏科電子科技有限公司*工程師聶源作了《金剛石的熱應用及市場研究》報告；廈門大學機電系副主任、教授、博士生導師馬盛林博士圍繞《金剛石在高算力Ai芯片封裝散熱應用》作報告，詳細介紹了金剛石在高算力Ai芯片封裝散熱集成應用設計，以及在金剛石噴射微流體散熱方面的研究進展。
龐文龍表示，黃河旋風將以此次研討會為契機，加強與多方合作，持續推進多晶金剛石晶圓的研究開發，重點突破12英寸多晶金剛石晶圓熱沉材料制備技術，布局光學窗口等高端領域應用的大尺寸無色多晶金剛石晶圓開發等，以技術突破為引擎，*產業高質量發展，為中國半導體產業提供世界*的散熱解決方案。
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