鎢銅合金電子封裝片

鎢銅合金其成分就是鎢和銅。它采用精細鎢、銅粉末，通過粉末燒結制成的。它結合了鎢的高密度、高硬度、耐磨性高的特點以及銅的導電性的特點。鎢銅合金中的銅的含量為10%到50%，其余成分均為鎢。 鎢銅合金的性質與成分密切相關，銅的含量越低，鎢銅合金的密度、硬度、電阻率越高。鎢的密度為19.34g/cm3,CuW90的密度為16.75g/cm3，CuW50的密度為11.85g/cm3。CuW90的密度、硬度以及電阻率均高于CuW50。

鎢銅合金電子封裝片:由高性能復合材料制成，由*控制的多孔鎢制成，真空滲入熔融銅。 這導致具有高導電性和匹配的低熱膨脹的W / Cu復合散熱器。 鎢銅散熱合金是鎢和銅的復合材料。 通過控制鎢銅合金的含量，我們可以設計其熱膨脹系數（CTE），匹配材料，如陶瓷（Al2O3，BeO），半導體（Si），科瓦鐵鎳鈷合金等。我們可以根據您的要求提供不同種類的鎢合金散熱片材料。

產品優勢:

高導熱率,優良的氣密性；出色的平整度，表面光潔度和尺寸控制。