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中國電子電路行業(yè)協(xié)會已批準(zhǔn)發(fā)布
CPCA團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
（T/CPCA 4404B―2024）標(biāo)準(zhǔn)
并予公告
此標(biāo)準(zhǔn)由金洲牽頭修訂，自2024年3月28日起發(fā)布，2024年4月28日實(shí)施。
內(nèi)容
《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭》（T/CPCA 4404B―2024）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板制造用直徑0.05 mm及以上硬質(zhì)合金鉆頭（以下簡稱鉆頭）的要求、通用直徑、鉆頭規(guī)格、檢驗(yàn)方法、質(zhì)量保證規(guī)定、鉆頭的包裝、標(biāo)識、運(yùn)輸、貯存和環(huán)保要求。
印制板和硬質(zhì)合金鉆頭制造業(yè)概況
近幾年，印制板行業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展步伐令人矚目，作為PCB發(fā)展關(guān)鍵動力的5G通信印制板、IC載板和撓性印制板占印制板的比重越來越大，這些印制板的突出特點(diǎn)就是導(dǎo)通孔的直徑小、孔的密度大。與上述的印制板行業(yè)發(fā)展相適應(yīng)，作為印制板數(shù)控鉆孔的關(guān)鍵工具—硬質(zhì)合金鉆頭也在經(jīng)歷著深刻的變革，具體表現(xiàn)在：1、各種結(jié)構(gòu)的鉆頭不斷涌現(xiàn)，如雙刃單槽設(shè)計(jì)等特殊結(jié)構(gòu)的鉆頭已占據(jù)了市場主流；2、涂層鉆頭開始在市場上廣泛使用；3、封裝板鉆孔對極小徑鉆頭又提出了新的要求。
本標(biāo)準(zhǔn)制定的意義
《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范》（T/CPCA 4404A—2016）中的一些內(nèi)容已不能適應(yīng)當(dāng)今印制電路行業(yè)對硬質(zhì)合金鉆頭的設(shè)計(jì)、制造以及檢驗(yàn)的要求，因此對T/CPCA 4404A—2016標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了修訂，制定本標(biāo)準(zhǔn)。
金洲30多年始終專注于PCB行業(yè)，作為*起草單位制定了國家標(biāo)準(zhǔn)《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭》（GB/T 28248-2012），牽頭制定了CPCA團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《印制電路板用硬質(zhì)合金銑刀通用規(guī)范》（T/CPCA 4405-2020）。2016年，獲評工信部“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè)（*批）”，并連續(xù)兩次通過復(fù)評；2020年1月榮獲 “國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎”；2023年10月入選工信部“2023年度智能制造示范工廠揭榜單位”。如今，金洲牽頭修訂的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭》開始實(shí)施，這必將有力推動電子電路行業(yè)在機(jī)械加工領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步！
今后，我們將一如既往，堅(jiān)持技術(shù)*、創(chuàng)新驅(qū)動，以客戶為中心，創(chuàng)造出更多更好的產(chǎn)品，持續(xù)為行業(yè)貢獻(xiàn)金洲力量！
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