日本EDP公司致力于生產大尺寸金剛石單晶，適用于種晶、基板及光學部件等領域。近日，EDP公布發售1英寸金剛石單晶晶圓（直徑為25mm，厚度：0.05~1mm））。
EDP開發1英寸金剛石單晶晶圓并產品化是因為從事金剛石器件開發的用戶提出了可以使用的晶圓的要求。其可使用面積是已經產品化的半英寸（直徑12.5mm）晶圓的4倍，因此根據金剛石器件的形狀，制作的器件數量將大幅增加。
未來開發計劃
隨著2月份公布的30×30mm大尺寸金剛石單晶襯底的上市，EDP不僅將這種大尺寸金剛石單晶用于1英寸晶圓，還計劃通過將4個這樣的晶圓拼接，開發馬賽克晶圓來獲得50×50mm以上的尺寸。如之前計劃開發2英寸（直徑50mm）馬賽克晶圓，爭取在今年12月底前上市。
如果2英寸馬賽克晶圓能夠實現產品化，半導體生產工藝中大多數工序都可以使用。為了實現這一目標，EDP將致力于進一步擴大單晶尺寸，并以開發50x50mm以上的單晶為目標。預計此單晶的開發將需要2到3年時間，一旦完成，將有可能實現金剛石單晶2英寸芯片的商業化。
如果能開發出50×50mm以上的單晶，通過將4個這樣的單晶拼接起來可以實現4英寸的馬賽克晶圓（直徑100mm）。鑒于目前半導體制造工藝的狀況，要想正式量產金剛石器件，4英寸的馬賽克晶圓必不可少，未來將繼續朝著這一目標推進開發。
EDP
日本EDP公司（株式會社EDP）是日本產業技術綜合研究所（產總研）下屬的一家高科技企業，主要致力于金剛石半導體技術的發展。EDP公司在金剛石半導體領域具有顯著的技術優勢和*地位，其主要產品包括高濃度硼摻雜金剛石基板、人造金剛石生產用大型籽晶和半導體用大型基板等。
鏈接來源：http://www.idacn.org/news/50758.html
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