新增！年產150萬克拉金剛石芯片襯底項目

半導體產業網獲悉：3月16日，疏附廣州工業城（園區）管理委員會與新疆碳基芯材科技有限公司舉行碳基芯材年產150萬克拉金剛石芯片襯底項目簽約儀式，為經濟發展注入新動力。

據了解，該項目落戶疏附廣州工業城（園區），項目總投資約24億元，分兩期建設。一期投資約12億元，計劃于2025年3月開工建設，并于年底建成投產。投產后，年產值約7億元以上，利稅約1億元，帶動就業100人以上。

簽約儀式上，新疆碳基芯材科技有限公司總裁梁書提介紹了金剛石芯片襯底項目的投資規模、建設內容，并表示，將認真履行企業承擔的義務和責任，把應盡之責轉化為攻堅之力，加快推動項目早日投產達效，為疏附經濟社會發展貢獻企業力量。

縣委書記張少艾對項目成功簽約表示祝賀，要求有關部門要增強責任意識，主動靠前服務，為項目建設提供*優質的服務和*良好的發展環境，以確保項目能夠順利推進，希望雙方密切協作，加快推進項目落地建設，把項目實施好、發展好、拓展好，實現合作共贏、共同發展。